High Precision Aluminium Stainless Steel SPHC SPCC Sheet Metal Stamping Part

Pêngavên jêrîn bi gelemperî di pêvajoya oksîdasyonê de têne girtin:
1. Xwarina maddeya xav: Boriyan bikar bînin da ku madeyên xav ji reaktorê re peyda bikin da ku hevsengiya rast a madeyên xav di hundurê de biparêzin.
2. Reaksîyon: Ji bo pêkanîna reaksiyona oksîjenê, oksîjenê li reaktorê zêde bikin û pîvanên reaksiyonê (wek germahî, zext û dema reaksiyonê) birêkûpêk bikin.
3. Veqetandina hilberan: Ji sarkerê hewayê bikar bînin da ku hilbera berteka sar bikin, wê ji rewşek gazê veguherînin rengek şil an hişk, û dûv re veqetanek bikar bînin da ku hilberên ku ji pêkhateyên cihêreng vediqetînin.
4. Paqijkirin: Ji bo ku hilbera reaksiyonê bigihîje paqijiya pêwîst, wê paqij bikin.

5. Packaging: Piştî ku hilber têne paqij kirin, ew li gorî rêgez û standardan têne pak kirin berî ku ji xerîdaran re bêne firotin an jî bişînin qonaxa paşîn a pêvajoyê.
Di hin serîlêdanên pisporî de, mîna çêkirina wafera nîvconductor, pêvajoya oksîdasyonê wekî din jî sepandina enerjiya germê û oksîjenan (wekî oksîjen û av) li substrata silicon digire da ku pêçek silicon dioxide (SiO2) çêbike.Ev fîlima oksîdê wekî qatek dijî-xurkirinê kar dike da ku waferê ji xêzkirina bêserûber di dema pêvajoya xêzkirinê de biparêze, di pêvajoya îlonê de belavbûnê rawestîne, û rê li ber derbasbûna herikîna leaksiyonê di nav çemberan de digire.